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倒裝芯片：向主流制造工藝推進(jìn)
在的現(xiàn)場失效。技術(shù)進(jìn)步繼續(xù)推動(dòng)倒裝芯片裝配邁向表面貼裝制造的主流。在許多領(lǐng)域的發(fā)展，如無流動(dòng)(no-flow)低部充膠(underfill)、低成本HDI基板和高精度貼片設(shè)備，將繼續(xù)降低成本和消除實(shí)施倒裝芯片技術(shù)的障礙。
