PCBA測(cè)試操作步驟_PCBA測(cè)試常見形式

PCBA測(cè)試是確保生產(chǎn)交貨質(zhì)量的關(guān)鍵步驟，決定著產(chǎn)品最終的使用性能。其目的是為了抓出組裝不良的電路板，透過模擬電路板實(shí)裝成整機(jī)時(shí)的全功能測(cè)試，以期抓出在組裝成整機(jī)以前把所有可能有瑕疵的電路組裝板抓出來，免得組裝成整機(jī)后才發(fā)現(xiàn)不良，還要全部拆掉重組造成工時(shí)浪費(fèi)以及材料的損失。

PCBA測(cè)試操作步驟

1.根據(jù)客戶設(shè)計(jì)的測(cè)試點(diǎn)、程序、測(cè)試步驟制作FCT測(cè)試治具；

2.通過FCT測(cè)試架連接PCBA板上的測(cè)試點(diǎn)，從而形成一個(gè)完整的通路；

3.將PCBA板連接電腦和燒錄器，將MCU程序上載，運(yùn)行；

4.觀察FCT測(cè)試架上測(cè)試點(diǎn)之間的電壓、電流數(shù)值，以及驗(yàn)證是否跟設(shè)計(jì)相符，從而完成對(duì)整塊PCBA板的測(cè)試。

PCBA測(cè)試常見形式

1、ICT測(cè)試：是對(duì)PCBA板通電后測(cè)試點(diǎn)的電壓電流值進(jìn)行檢測(cè)，不涉及功能按鍵或輸入輸出方面的測(cè)試，主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測(cè)試：需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測(cè)試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測(cè)試架。